一、多層板元器件鉆孔及焊盤設(shè)計要點
在多層板設(shè)計中,元器件鉆孔大小需依據(jù)引腳尺寸精確設(shè)定。鉆孔尺寸過小,會阻礙器件裝插與上錫;反之,鉆孔過大,會導(dǎo)致焊接時焊點不夠飽滿。通常,元件孔孔徑計算公式為:元件孔孔徑 = 元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10~30mil);元件焊盤直徑則應(yīng)不小于元件孔直徑 +18mil。對于過孔孔徑,其設(shè)計受成品板厚度影響顯著,在高密度多層板中,板厚與孔徑比應(yīng)控制在 5∶1 以內(nèi)。過孔焊盤直徑建議不小于過孔直徑 +12mil。


多層印制板至少包含一個電源層和一個地層。由于所有電壓都接在同一個電源層,必須對電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線寬建議在 20~80mil 之間,電壓越高,分區(qū)線越粗。在焊孔與電源層、地層連接處,為提升可靠性,減少焊接時大面積金屬吸熱導(dǎo)致虛焊的風(fēng)險,連接盤應(yīng)設(shè)計為花孔形狀,且隔離焊盤孔徑需大于鉆孔孔徑 +20mil。安全間距設(shè)置方面,外層與內(nèi)層導(dǎo)線的最小間距均不得小于 4mil,在布線空間允許的情況下,應(yīng)盡可能增大間距,以提高制板成品率并降低故障風(fēng)險。
此外,多層印制板抗干擾能力的提升方法包括:在各 IC 的電源、地附近添加濾波電容(通常為 473 或 104 型號);對敏感信號線添加伴行屏蔽線,并減少信號源附近布線;以及選擇合理的接地點。


二、穩(wěn)壓二極管電極判別與穩(wěn)壓值測量方法
(一)電極判別方法
穩(wěn)壓二極管電極的識別可從其外形入手,金屬封裝穩(wěn)壓二極管管體正極為平面形,負(fù)極為半圓面形;塑封穩(wěn)壓二極管管體上印有彩色標(biāo)記的一端為負(fù)極,另一端為正極。當(dāng)遇到標(biāo)志不清晰的穩(wěn)壓二極管時,可用萬用表 R×1k 檔位進(jìn)行極性判別。將萬用表兩表筆分別接觸穩(wěn)壓二極管的兩個電極,記錄測量結(jié)果后交換表筆再次測量。兩次測量中,阻值較小那次,黑表筆接觸的為穩(wěn)壓二極管正極,紅表筆接觸的為負(fù)極。若正反向電阻均很小或均為無窮大,則表明二極管已擊穿或開路損壞。
(二)穩(wěn)壓值測量方法
穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓值的測量可采用 0~30V 連續(xù)可調(diào)直流電源。對于 13V 以下的穩(wěn)壓二極管,將穩(wěn)壓電源輸出調(diào)至 15V,串聯(lián) 1Ω 限流電阻后連接穩(wěn)壓二極管的負(fù)極,電源負(fù)極接穩(wěn)壓二極管正極,用萬用表測量穩(wěn)壓二極管兩端電壓,所得讀數(shù)即為穩(wěn)壓值。若穩(wěn)壓值高于 15V,則需將穩(wěn)壓電源調(diào)至 20V 以上。此外,也可利用低于 1000V 的兆歐表進(jìn)行測試。具體方法為:兆歐表正端接穩(wěn)壓二極管負(fù)極,負(fù)端接正極,勻速搖動手柄,同時用萬用表監(jiān)測穩(wěn)壓二極管兩端電壓,待電壓穩(wěn)定時,所顯示電壓即為穩(wěn)壓二極管的穩(wěn)定電壓值。
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